该专业就业前景理想；电子封装技术专业毕业后，可以在通信设备、计算机、网络设备、军用电子设备、视频设备等器件和系统的生产厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产、管理等工作。有很多帖子。

电子封装技术专业就业方向及前景目前国内高校较少，如华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工大学等。大部分高校的电子封装技术专业设置在材料科学与工程学院，少数高校设置在机电工程学院。

为了适应我国民用电子工业和国防电子技术快速发展的需要，电子封装技术专业需要电子封装专业人才。前景广阔。

电子封装技术专业应具备的能力1。具有扎实的自然科学基础，良好的人文、艺术和社会科学基础知识，能够正确使用本民族语言文字；

2.较强的计算机和外语应用能力；

3.系统掌握电子封装技术领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料与封装结构、封装技术、互连技术、封装制造与质量、封装可靠性理论与工程等基础知识和技能。了解本学科的前沿和最新发展动态。

4.得到电子封装技术领域的工程实践训练，具有较强的分析和解决问题的能力和实践技能，具有从事电子封装技术相关产品研究、设计、开发和组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。