这款芯片采用5nm制程工艺CPU层面内置1个2.84GHz X1超大核

高通今日(12月1日)在其公众号上宣布，2020高通骁龙技术峰会将于12月1日-2日每晚23:00在高通官网上全球直播。本届峰会将发布新一代旗舰级骁龙5G移动平台，将重新定义连接、AI、游戏和影像体验。

值得注意的是，这里提到的"新一代旗舰级骁龙5G移动平台"大概率是近期频繁见诸报道的高通骁龙875。手机曾报道过，这款芯片采用5nm制程工艺，CPU层面内置1个2.84GHz X1超大核，3个2.42GHz A78大核和4个1.8GHz A55小核，GPU部分则采用Adreno 660，同时缓存和内存带宽都有提高。

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