Qualcomm Snapdragon 888 芯片组是该品牌的旗舰智能手机处理器，此后，该公司推出了多款新的中端和高端手机芯片。现在，我们有关于即将推出的旗舰 SoC 的信息。

知名泄密者埃文·布拉斯 (Evan Blass) 透露了有关高通 SM8450 芯片的信息，该芯片将作为骁龙 888 SoC的继任者推出，为下一代旗舰手机提供动力。

Evan Blass声称该芯片组将使用 4nm 工艺制造。对于那些不知道的人，当前一代的骁龙 888 SoC 是使用 5nm 工艺制造的。

据说该处理器将配备Snapdragon X65 5G Modem-RF 系统。该调制解调器于今年 2 月推出，有望在独立和非独立 5G 网络上带来卓越的速度并支持高达 10Gbps 的速度。

骁龙732G

该芯片组将配备基于ARM Cortex v9 技术的Kryo 780 CPU，以及 Adreno 730 GPU、Adreno 665 视频处理单元 (VPU)、Adreno 1195 显示处理单元 (DPU)。对于图像处理，芯片组将配备 Spectra 680 ISP。

它将支持四通道封装 LPDDR5 RAM。它还支持高达 1GHz 毫米波下行链路和 400MHz Sub-6 D，同时支持 Qualcomm FastConnect 6900 子系统。据说它具有高通安全处理单元(SPU260)以及高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音频编解码器。