苹果下一代自研Mac处理器有望采用台积电第二代5nm工艺

大家好，我是本期栏目编辑小友，现在为大家讲解苹果下一代自研Mac处理器有望采用台积电第二代5nm工艺问题。

据外媒报道，苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1已经上市，搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac mini也已经上市。

苹果首款自研Mac芯片M1在11月11日凌晨的发布会上发布。它采用5nm工艺制造，集成160亿个晶体管，配备8核CPU、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。苹果表示，其CPU、GPU和机器学习的性能和能效较当前产品有明显提升。

随着首款自研Mac芯片的成功上市以及MacBook Pro等硬件产品的安装，致力于在两年内将Mac产品线转向自研芯片的苹果也在规划下一代Mac芯片。

对于苹果的下一代Mac芯片，预计外媒会将其命名为M2或M1X，而TSMC在OEM M1芯片上的先进制造技术也有望扩展到下一代Mac处理器。

苹果的A系列处理器被命名为“X”，苹果为iPad产品线推出了A10X处理器。不过考虑到下一代Mac芯片，预计是全代更新，短期内不会推出，命名概率预计是M2。

在制造工艺方面，今年推出的M1芯片采用了TSMC的5nm工艺，这也是目前最先进的芯片制造工艺。下一代Mac芯片也有望在制造工艺上升级。如果明年推出，有望采用TSMC第二代5nm工艺，计划明年大规模投产。

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