高通的新 SoC 和三星的下一代可折叠产品

三星的可折叠手机即将在多个方面进行改进，其中之一与内部硬件有关。Galaxy Z Fold 4和Z Flip 4应该会在几个月内上架，三星可能会计划为它们配备高通最新的 Snapdragon 8+ Gen 1 芯片组。

新的 SoC几天前发布了，今天我们将深入探讨高通公司的这种基于 4nm 的新解决方案可以在今年晚些时候为 Galaxy 智能手机客户提供什么。

我们在最新视频中讨论了 Snapdragon 8+ Gen 1 以及中高端手机的新解决方案，即Snapdragon 7 Gen 1。您可以在 YouTube 上的 SamMobile 上找到它，或者在下面观看它，并在评论部分或我们的社交媒体渠道中加入对话。

Galaxy Z Fold 4 和 Z Flip 4 应该会在 8 月发布，除非三星计划在今年左右改组。我们还听说该公司可能会在 2022 年推出第三款可折叠手机。它可以由 Snapdragon 7 Gen 1 供电吗?目前，只有三星知道，但我们应该很快就会知道。请继续关注更多 SamMobile 新闻和视频。

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！