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电镀铜原理方程式是什么

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今天小编来给大家针对这个电镀铜原理方程式是什么的问题来进行一个介绍,毕竟当下也是有诸多的小伙伴对于电镀铜原理方程式是什么这个问题非常的重视的,下面大家可以看下具体的详情

阳极:由粗铜浇铸成的阳极板做阳极,电解中铜失去电子溶解成二价铜离子:Cu - 2e = Cu2+;阴极:以纯铜片(工业上俗称始极片)做阴极,在电场作用下,电解液中的二价铜离子往阴极迁移并在阴极表面得到电子析出变成单质铜:Cu2+ + 2e = Cu。

简单来说,电镀指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。

我们以硫酸铜的电镀作例子:

硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水,甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源,当溶解于水中会离解出铜离子,铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沉积成金属铜。

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