三星在MWC2019上推出用于5G基站的下一代射频芯片组

星电子今天宣布已成功完成其尖端毫米波射频集成电路 (RFIC) 和数字/模拟前端 (DAFE) ASIC 的开发，支持 28GHz 和 39GHz 频段。

与之前的迭代相比，三星的新型 RFIC 和 DAFE ASIC 是 5G 芯片组的核心组件，可将 5G 基站的尺寸、重量和功耗降低约 25%。使用这些新芯片组的 5G 基站在运行和部署方面更加高效。

三星执行副总裁兼网络业务负责人 Paul Kyungwhoon Cheun 表示：“我们在 5G 研发方面的突破是 2018 年在和韩国成功实现 5G 商业服务的关键驱动力，5G 基站出货量超过 36,000 个电子产品。“在迎来第四次工业革命浪潮的最前沿，三星将继续加速 5G 商业化，通过提供超低延迟、超高速和海量连接，最终影响整个行业和日常生活。”

为了实现超快的数据速度，5G 基站使用近千个天线元件和多个 RFIC 来利用毫米波频谱。RFIC 的采用在支持减小基站的尺寸和功耗方面起着至关重要的作用。三星采用尖端 28 纳米 CMOS 半导体技术的新型 RFIC 的工作带宽已扩展到最大 1.4GHz，而之前的 RFIC 为 800MHz。RFIC 的尺寸减小了 36%，通过降低噪声电平和改善 RF 功率放大器的线性特性，提高了整体性能。

三星已经开发了 28GHz 和 39GHz 的 RFIC 解决方案，并计划今年将更多的 24GHz 和 47GHz 的 RFIC 商业化，从而进一步扩展到将利用这些更高频段的市场。

三星还开发了自己的DAFE作为ASIC，功耗低，体积小。DAFE 对数字无线电信至关重要，因为它提供模数转换，反之亦然。5G DAFE 管理数百兆赫的大带宽，开发 ASIC 可以减少 5G 基站的尺寸和功耗。如果不投资ASIC，DAFE本身就太大，功率不够满足运营商的产品需求。

三星电子执行副总裁兼网络业务研发负责人 Jaeho Jeon 表示：“三星正在以其低功耗 RFIC 和 DAFE ASIC 等创新解决方案巩固其 5G 领导地位，以开创数字化转型的新时代。“我们很高兴地宣布我们已完成这些新芯片组的开发，这将在推动技术进步到新的水平方面发挥重要作用。”

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