日前，苹果供应商高通公布了第二代Spectra图像信号处理器和全新系列的高分辨率3D深度感应相机模组，据说是专门为安卓生态系统设计的。这项技术将被嵌入新的骁龙芯片。根据DigiTimes今天上午的报道，高通的3D深度传感技术将主要用于面部识别。

该公司正与苹果供应商TSMC和Himax Technologies密切合作，最早将于2017年底开始大规模生产新的3D深度传感模块，这意味着第一款具有这些功能的安卓设备可能会在2018年出现。

高通的解决方案使用Himax的二合一衍射光学元件和晶圆级光学系统，这也是苹果3D传感技术的组件供应商之一。

请看下面的嵌入式视频，了解高通的技术是如何工作的。

此外，高通用于屏幕指纹读取器的超声波指纹扫描仪技术将出现在华为、Oppo和Vivo等主要智能手机上，这些手机计划于2017年底或2018年初推出。

KGI证券分析师郭明志昨日表示，他相信iPhone 8的3D传感技术将在两年左右的时间里领先高通。

他预计，由于算法不成熟以及与各种硬件参考设计相关的“设计和散热问题”，至少到2019财年，高通用于安卓手机的3D传感器模块将大量出货。

以下是郭从加拿大家中获得的笔记摘录：

高通在设计高级应用处理器和基带解决方案方面表现出色，但在智能手机应用的其他关键方面却落后于其他应用，例如双摄像头(许多安卓手机采用了可模拟第三方光学变焦的解决方案，如Arcsoft)和超声波指纹扫描仪(虽然参考设计已经发布，但没有量产的可见性)。

因此，虽然高通是安卓阵营3D传感器研发最活跃的公司，但我们对大批量出货的进度仍然非常保守，要到2019财年才会发生。

DigiTimes的供应链报告现在一夜之间粉碎了小郭的预测。

IPhone 8的3D相机根据已知的光速，利用飞行时间来确定距离。深度信息可以通过在物体或人脸上喷射红外点(眼睛看不见)的点云并读取点场中的变形来收集。

简而言之，这项技术可以针对图像的每个点测量相机和对象之间的光学信号的飞行时间。高通的解决方案基于类似的方法，即使用所谓的结构光，从而可以实时生成和分割密集的深度图。

苹果自己的3D传感器几乎可以肯定是基于专门的硬件和Cupertino巨头通过收购Kinect运动传感器制造商PrimeSense获得的专有技术。

该传感器应该完全取代触控ID，并且足够安全，苹果可以期望使用它来授权iPhone 8上的Apple Pay支付交易。此外，该传感器甚至可以让用户一眼就能在不到一秒钟的时间内解锁iPhone 8。据说面部识别功能可以在斜角甚至完全黑暗的环境下工作。