预计高通很快将推出其下一代旗舰移动芯片组，它将成为骁龙 888 的直接继任者，为 2021 年最好的安卓手机提供动力。

正如您在上面看到的，手机在图像中运行了设备信息硬件应用程序。从泄露的图片来看，骁龙 898 将采用三集群配置，包括一个主频为 3.0 GHz 的 Cortex-X2 主内核、三个运行在 2.5 GHz 的基于 Cortex-A710 的内核和四个以 1.79 运行的以效率为导向的 Cortex-A510 内核吉赫兹。

骁龙898可能会搭载全新的Adreno 730 GPU，与骁龙888和888+的Adreno 660相比，图形性能有望大幅提升。有传言称该芯片将配备新的 X65 5G 调制解调器，并将采用 4nm 工艺制造。

根据爆料者的说法，小米 12 将是第一款搭载骁龙 898 芯片组的手机。据说摩托罗拉还计划在今年年底之前发布一款搭载骁龙 898 的手机。

大多数其他 Android OEM 厂商预计将在 2022 年上半年推出他们的第一款搭载骁龙 888 后继处理器的手机。三星的Galaxy S22系列也有望使用该芯片组，但仅限于和中国等少数市场。

Galaxy S22 系列手机的国际版本很可能由 Exynos 2200 驱动，这将是三星对骁龙 898 的回应。这将是该公司第一款配备支持光线追踪的AMD 显卡的移动芯片组。