三星 Foundry 的 Snapdragon 8 Gen 1 芯片的 4nm 良率非常低

虽然三星是世界上最大的存储芯片制造商，但它在合同逻辑芯片制造方面却遥遥领先。多年来，该公司一直落后于其主要竞争对手台积电。而且情况似乎并没有好转，至少从其 4nm 芯片的产量来看。

这家韩国公司在其第 54 届年度股东大会上透露，更先进的半导体工艺节点(如4nm和5nm)相当复杂，提高良率需要时间。据报道，三星 Foundry4nm Snapdragon 8 Gen 1 芯片的良率非常低，仅为 35%。如果这些信息是正确的，这是公司关注的问题。

据报道，采用台积电 4nm 节点制造的联发科天玑 9000芯片组比采用三星 4nm 工艺制造的Exynos 2200和 Snapdragon 8 Gen 1更节能。

据报道，三星代工失去了高通作为其即将推出的高端芯片的客户

几周前有报道称，三星代工厂已经失去了高通作为其即将推出的 4nm 和 3nm 芯片的客户。据报道，该公司已选择台积电作为其 Snapdragon 8 Gen 1+ 的芯片制造商，该芯片可能会在 2022 年下半年的某个时间发布。这家公司现在拥​​有三大客户：苹果、联发科和高通。

不过，三星希望通过可能在 2022 年底或 2023 年推出的3nm工艺来提高其性能。这家韩国公司将为其 3nm 技术使用全新的 GAA (Gate All Around)工艺，据业内专家称，这可以显着提高性能。台积电尚未采用 GAA 技术。

三星能否在先进工艺节点上赢回苹果和高通等关键客户?只有时间才能回答这个问题。

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！