PCIe4的相对较新也使得它不太可能被包含在内

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苹果可能会在6月3日即将举行的WWDC 2019上预览其下一代模块化Mac Pro以及独立的6K显示屏。今天，有人从所谓的即将到来的机器的内部文档中泄露了一张应有的幻灯片。但是，目光敏锐的人们已经发现了许多不一致之处，这使我们对这种所谓的泄漏感到怀疑。

该图像已发布到Imgur，似乎来自“ Mac Pro 7.1”的演示文稿。

上次修改时间为2018年11月7日，它显示了一台方形黑色计算机的图像，该计算机宽7.7英寸，高11.55英寸，长11.55英寸，垂直边缘呈圆形。

有关机器设计的某些信息感觉不合时宜。如果您需要其他线索，几乎可以肯定这是某人的Photoshop工作，则仅需列出一系列规格即可。

AppleInsider具有更多功能：

据称Mac Pro具有Intel Xeon W Cascade Lake-X处理器，Apple T2安全芯片，“ Apple X2 Accelerator”和DDR5 SO-DIMM内存。RAM的宣称不太可能，因为首个商用DDR5版本尚未出现，并且预计直到2020年才能实现大批量生产，因此将不成熟的技术包含在如此引人注目的产品中是不明智的决定。

还没有关于SO-DIMM格式DDR5的任何正式公告，一度使这一说法变得难以置信，更不用说缺少有关ECC版本的细节了，尤其是对于2018年11月更新的幻灯片而言。

插图中的盒子尺寸不太适合三个双宽度PCIe 4插槽。PCIe 4的相对较新也使得它不太可能被包含在内，因为它在发布时就已经成熟，并且缺少可以使用它的可用卡。

无论是谁将这份文档放在一起使用的都是旧版本规范，还是有意制造错误，以便Apple都可以跟踪漏洞，公司很可能会一直这样做。规格还提到了八个Thunderbolt 3端口，支持未发布的Thunderbolt 4标准，两个HDMI 2.1端口，10 Gb以太网和Bluetooth 5.1。

苹果公司表示，完全模块化的Mac Pro实际上将在2019年晚些时候问世，但该公司尚未解释Mac Pro系列产品究竟包含什么“模块化”。

考虑到当前的Mac Pro绝非模块化，并且由于对其专业用户缺乏可扩展性的批评，Apple最好提出一种解决方案，允许客户轻松更换CPU，更换显卡，安装。更多的内存和升级他们的计算机，就像旧的塔式Mac Pro机型的所有者可以这样做。

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