大家好,小端来为大家解答以上的问题。复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，关于复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法简介这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、 《复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法》是广东生益科技股份有限公司于2009年08月24日申请的专利，该专利的公布号为：CN101643565，专利公布日：2010年02月10日，发明人是：苏民社 。

2、 《复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法》涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物20～70重量份，其包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂，及一种中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。《复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法》的复合材料使半固化片制作容易，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此《复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法》的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板 。

3、 2020年7月14日，《复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法》获得第二十一届中国专利奖优秀奖 。

本文到此分享完毕，希望对大家有所帮助。