Terafab目标月产70万片存储晶圆

Terafab 目标月产 70 万片存储晶圆

Terafab 项目对外传递的远期规划显示，到 2032 年工厂整体目标月产能达到 100 万片晶圆，其中分配给存储晶圆的产能为每月 70 万片，剩余 30 万片用于逻辑芯片制造，该项目由特斯拉、SpaceX 以及 xAI 共同推进，选址在美国德克萨斯州，计划在 2028 年下半年启动量产，70 万片存储晶圆的远期规模和当前三星 DRAM 整体月产能水平相近，消息已经引发全球半导体产业链的广泛关注。

从产业格局来看，当前全球 DRAM 市场长期由三星、SK 海力士、美光三家企业主导，合计占据九成左右市场份额，存储芯片尤其是 HBM 产品是 AI 算力集群的核心配套器件，AI 大模型持续扩张带动存储需求快速增长，Terafab 布局存储晶圆制造，主要是为了满足自身 AI 业务、自动驾驶以及航天业务内部的芯片供给需求，降低对外采购存储芯片的供应链约束，项目规划里存储产能占比达到七成，也体现出项目方对存储芯片供给缺口的重视，不过现阶段该产能目标仅为向设备厂商传递的远期规划，尚未有官方正式落地文件确认全部细节。

存储晶圆制造工艺壁垒较高，从设备采购、产线搭建到良率爬坡都需要较长周期，Terafab 已经和多家半导体设备厂商开展对接洽谈，推进设备交付相关安排，在远期产能规划之外，项目现阶段还没有公布 DRAM、HBM 等不同存储品类之间的产能分配方案，后续随着产线建设推进，相关工艺路线、产品规划会逐步对外披露，全球存储厂商也在持续扩产适配 AI 算力需求，新产能落地之后，有望给全球存储供应链带来新的变量。

【数据来源】

[2026-11-09]（Terafab 目标月产 70 万片存储晶圆）半导体行业观察

[2026-11-09]（传 2032 年 TeraFab 目标产能每月 70 万片晶圆用于存储）新浪财经

[2026-11-09]（Terafab Reportedly Eyes 1M Wafers Monthly by 2032）TrendForce 集邦咨询

[2026-11-09]（马斯克晶圆厂产能曝光）虎嗅网

免责声明本文仅为产业资讯解读，文中远期产能目标属于项目规划信息，存在建设延期、规划调整等不确定性，不构成产业投资相关建议，项目最新进展以企业官方公告为准。