高通已经揭开了骁龙 888 Plus 处理器的面纱。新芯片组于今天在世界移动通信大会 ( MWC 2021) 上宣布，是制造商迄今为止最强大的移动平台。

骁龙 888 Plus 是大约 7 个月前发布的骁龙 888的升级版，为今年上半年推出的旗舰产品提供动力。预计新芯片组将为计划于 2021 年下半年推出的旗舰产品提供动力。

高通表示，与其前身相比，新的 5nm 芯片组在处理和人工智能方面有所改进。

骁龙 888 Plus 规格

Kryo 680 CPU 的主要核心现在主频为 3GHz(测量的确切速度实际上是 2.995GHz)。与 Snapdragon 888 的 2.84GHz 主核心时钟速度相比，这是一个提升。

Hexagon 780 AI Engine 的性能也提升了 20%。该芯片现在提供高达 32TOPS，比其前身的 26TOPS 有所升级。

这是新芯片组和骁龙 888 之间的两个主要区别。

骁龙 888 Plus 5G 关键参数

Kryo 680 CPU – 高达 3.0GHz，采用 Arm Cortex-X1 技术

六角780

Adreno 660 GPU

光谱 580 ISP

骁龙 X60 5G 调制解调器(下行高达 7.5Gbps)

快速连接 6900

蓝牙 5.2

快速充电 5

高通表示，我们将在今年下半年推出的手机中看到骁龙 888 Plus。已经确认其中一些手机将由华硕的ROG品牌、荣耀、摩托罗拉、Vivo和小米推出。