全球智能手机芯片设计商发科宣布了面向智能手机制造商的 Dimensity 5G 开放资源架构。开源架构专为 Dimensity 1200 SoC 设计，允许智能手机制造商定制各种元素，如相机、显示器、图形、人工智能 (AI) 处理单元 (APU)、传感器等。

天玑 5G 开放资源架构将使智能手机制造商能够控制以下内容：

多媒体体验：通过使用片内、多核人工智能和显示处理器，可以定制多媒体体验，并在芯片组与智能手机的显示和音频硬件之间实现更好的协同作用。

混合多处理：开放的资源架构让品牌可以通过跨芯片组处理资源的工作负载分配定制来自由地微调设备的性能和能效。

AI 处理：它可以更好地访问 MediaTek APU 中的 MediaTek 深度学习加速器 (DLA)。

相机处理引擎：对于图像和视频捕捉，现在可以直接访问相机图像信号处理器 (ISP) 以直接控制捕捉内容后立即跟随的数据流。

连接性：为了打造全面的客户体验，品牌将能够将最新的蓝牙功能与配置文件同步，以匹配其无线配件，例如耳机或游戏外围设备。

据发科称，搭载天玑 5G 开放资源架构定制芯片组的设备将于 2021 年 7 月上市。