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荣誉为我们简要介绍了其下一代智能手机MAGIC35G的设计

8 月 12 日,制造商HONOR 将举行发布会,届时将推出其下一代高端智能手机Magic3 5G。但在指定日期之前,该公司一直在披露有关设备特性及其设计的信息。

现在,该品牌发布了一段时长为几秒的视频,您可以在其中看到传闻中设备的摄像头模块的一些曲线。关于手机规格的信息仍然很少,但与制造商关系密切的几位消息人士一直在透露有关 Magic 系列新成员的小细节。

有消息称,荣耀Magic3 5G将搭载主传感器较大的摄像模组,采用圆形设计。正面将由带有两个前置摄像头的紧凑侧框的大屏幕组成。

一切都表明这款智能手机将与华为的 Mate40 系列相同,但它将由高通芯片提供动力。根据多方消息来源提供的信息,该系列中至少有一款机型将搭载骁龙 888 Plus 处理器,但目前尚未得到证实。

有传言称,荣耀Magic3 5G系列将由至少四款机型组成,其中Magic3为基础机型,以及Magic3 Pro、Magic3 Pro+和Magic3 SE。

此外,这些手机可能会运行 Android 11,并支持 Google 移动服务。另一方面,考虑到 8 月 12 日的活动被归类为“全球”,这些设备也应该在以外地区有售,并可以在其他市场销售。

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