新型旗舰SoC有望在摄像头与游戏和AI方面做出重大改进

自半导体制造商推出其最新的高端芯片Snapdragon 865以来，已经过去了大约一年的时间。凭借全新的Snapdragon 888，高通首次打破其先前的名称(865、855、845等)。型号名称中的8(表示该芯片是最高性能级别的代表)现在已增加了三倍，使新芯片成为超高端SoC。

从7纳米工艺发展到5纳米工艺，与生产相关的性能有望在两位数的百分比范围内提高，并且芯片的能源效率也将在两位数的范围内提高。此外，高通承诺将进行大量改进，特别是在新芯片的摄像头和AI功能方面。

预计最早将于2021年第一季度在市场上推出基于新型Snapdragon 888 SoC的智能手机。

主要功能概述

尽管Snapdragon 865仍必须依靠提供的5G调制解调器，但高通公司将新的X60调制解调器RF系统集成到了芯片中。该调制解调器于2020年初推出，并且与整个888芯片一样，均基于5 nm制造技术。通过X60调制解调器，Qualcomm FastConnect 6900系统也被整合到了新芯片中，该芯片提供WiFi 6和WiFi 6E(6 GHz)以​​及Bluetooth 5.2功能。

对于图像处理，高通公司的新款Snapdragon 888使用了全球首个三重图像处理器Spectra 580 CV-ISP。将来，三个摄像头模块可以同时处理，从而为用户提供了全新的图像和视频记录，后处理和编辑选项。

在图形处理器方面，高通公司的Adreno 660 GPU取代了前身的Adreno 650，并有望使图像渲染速度提高约35%，效率提高约20%。对于AI应用，可以使用Hexagon 780计算单元，通过合并标量，张量和矢量计算单元，内部数据交换将获得极大的加速。与前任相比，高通还希望将每瓦性能提高3倍。

改进还包括高通传感中心，高通安全处理器(用于单个应用程序的隔离操作系统，隔离系统之间的即时切换)和Kryo​​ 680 CPU单元。Kryo 680 CPU的基本结构(一个2.84 GHz主核心，三个2.4 GHz性能核心和四个1.8 GHz效率核心)与它的前身Kryo 585类似，但是基于新的体系结构。总体而言，与之前的CPU相比，CPU的性能应提高25%，效率提高25%。

Qualcomm AI引擎(即Adreno GPU，Hexagon处理器，Sensing Hub和Kryo​​ CPU的组合)现在有望达到26 TOPS。与之前的SD 865相比，它的性能几乎提高了一倍(15 TOPS)。

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