英特尔将在CES上推出新的芯片冷却技术

每当英特尔发布与笔记本电脑有关的公告时，我们都认为它将是一些更快，功耗更低的新处理器产品线。但是，预计在2020年CES上，英特尔将把重点放在移动处理器散热的重大进步上。

CES 2020 Bug Art正如TechSpot报道的那样，当CES于1月7日启动时，英特尔将推出一种针对笔记本电脑的新型散热解决方案，该解决方案有可能使它们的散热性能提高30%。它构成了公司正在进行的“雅典娜计划”计划的一部分。

现有的笔记本电脑散热依赖于散热器和热管的结合来将热量从处理器中带走。英特尔的新解决方案用石墨薄板和蒸气室代替了该装置，与热管相比，石墨薄板和蒸气室在快速散发热量方面效率更高。同样重要的是，这种新方法不是通过键盘下方的热量散发热量，而是通过石墨片将热量传递到笔记本电脑显示器的背面。这样做时，笔记本电脑中的所有组件都应受到更少的热量。

散热效率有望提高30%，这将使笔记本电脑更薄，但对风扇的需求也会减少。这样的连锁效应是减少噪音并延长电池寿命。当然，这也意味着风扇可以保留，并且性能更高，更热的芯片可以用于游戏笔记本电脑。

如果英特尔的散热系统听起来不错，请期待使用该散热系统的笔记本电脑看起来有所不同。由于石墨片需要向上延伸到显示器后面，因此将需要新的铰链设计。我们还必须习惯屏幕温暖得多的笔记本电脑。

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