两位HONOR高管最近在柏林 IFA 接受了 GSM Arena 的采访。这些高管讨论了即将推出的 HONOR 可折叠智能手机，还谈到了紧凑型智能手机等。

有问题的两位高管是 HONOR 的欧洲首席执行官 Tony Ran 和 HONOR 的西欧首席营销官 Clement Wong。GSM Arena 向他们提出了很多问题，你可以查看完整的采访，但我们只会分享最重要的部分。

HONOR 高管谈到了可折叠和紧凑型智能手机等

当被问及即将推出的可折叠产品的时间表时，两位 CEO 并不完全准确。他们只是说下一个折叠屏将首先在中国推出，然后全球推出。

话虽如此，HONOR 在柏林的活动中确实证实，该公司的下一款可折叠产品将在全球推出。已确认它将在明年第一季度推出。

HONOR 的高管也被问及紧凑型智能手机的问题。这不是他们目前在他们的产品组合中拥有的东西，至少没有任何更新的模型。他们表示，消费者喜欢大显示器，而且在可预见的未来很可能会保持这种状态。

然而，他们确实表示，“过去几年结构工程的进步使我们能够将更大的屏幕安装到更小的设备中，我们将继续为我们的客户和他们的需求服务”。

因此，与大多数智能手机 OEM 一样，HONOR 打算顺应市场需求。相当多的人可能想要更小的设备，但绝大多数人想要更大的手机，所以……你有它。

很高兴看到更多公司发布真正引人注目的紧凑型手机，例如华硕 ZenFone 9，但这似乎不会很快发生。好吧，至少HONOR不会这样做。

还讨论了 HONOR 70 上缺少 OIS 的问题，以及更多

HONOR 70 发货时不带 OIS。HONOR 高管表示，手机内部存在空间限制。他们还认为 Sony IMX800 与 EIS 配合得很好。根据我们的测试，这实际上是正确的。HONOR 70 有一个非常引人注目的相机。

HONOR 正在寻求相机部门以及设计本身的最大创新。他们还提到 Magic OS 是他们真正重要的关注点，以及它与公司硬件的集成。