TSMC不得不将3纳米工艺的试生产推迟到2021年

失去华为后，TSMC目前正忙着制造基于5nm节点的苹果A14仿生芯片组。目前，5nm节点是市场上最先进的芯片组。然而，半导体公司已经准备好迁移到3nm节点。该公司目前正在提高产能，以增加3毫米的产能。该公司预计到2023年将达到10万片晶圆。然而，由于该公司预计到今年年底将芯片产能提高到5.5万片晶圆，因此今年已经开始努力。

奇怪的是，TSMC不得不将3纳米工艺的试生产推迟到2021年，大规模生产推迟到2022年。到目前为止，风险生产和试生产阶段的确切日期还不清楚。当然，我们可能希望在今年年底前宣布。毕竟，公司希望“成为第一批”将赌注押在3纳米生产中可以获得的所有积极营销上。

的新5nm工艺为低功耗带来了一系列有趣的性能优势。来到3毫米标准，我们只能期待看到这些好处达到有趣的水平。为了快速比较3纳米和5纳米标准，前者将晶体管密度提高15%。此外，它将代表10%到15%的性能提升。另一方面，能源效率将提高20%至25%。

据报道，TSMC已经在计划生产苹果A16芯片组，该芯片组将在3nm芯片组上生产。这种特殊的芯片组计划仅在2022年推出。未来几年，苹果A15可能会维持5nm标准，甚至提升5nm节点。与此同时，该领域另一家实力雄厚的三星公司也在准备生产3nm工艺。其实这家韩国公司明年就要生产骁龙875 SoC了，这款产品也要押在5nm节点上。看到高通为未来的3nm芯片保持这种合作关系，我们不会感到惊讶。

除了苹果，TSMC还将寻找3nm芯片组的未来合作伙伴。华为失去合作伙伴无疑会对公司产生影响，但我们希望在未来几年内克服。

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