联发科技为高端智能手机推出新的芯片组

的芯片制造商已经扩大了其Dimensity800系列芯片组，推出了一种新的处理器-Dimensity820，用于高级智能手机。

该芯片组支持5G连接，该公司声称它与最新的多媒体，人工智能和成像创新。 Dimensity820配备了Arm Mali G57GPU图形与超级引擎2.0增强更好的游戏体验。 该芯片组据说集成了一个5G NR(子-6GHz)调制解调器，该调制解调器使用动态带宽部分(BWP)自适应和连接模式不连续接收(C-DRX)节电技术，根据公司的规定。 在支持规格方面，处理器提供16GB最大内存大小和最大显示分辨率为2520×1080p，最高可达120Hz。 对于摄像机任务，它支持多达四个并发摄像机和多达80MP传感器。 对于视频记录，芯片组声称在黑暗和光线良好的环境中记录4K HDR视频。智能手机制造商已证实，即将推出的Redmi10X将是首款由SoC供电的手机之一。 “我们的Dimensity1000已经在许多市场上为令人印象深刻的旗舰5G设备供电。 Media Tek无线通信业务部门的助理总经理Yenchi Lee说：“随着新的Dimensity820，我们现在使5G更加方便。 “Dimensity820在竞争对手之外脱颖而出，它提供了四个高性能的Arm Cortex-A76核心，在其八核CPU的2.6GHz范围内，提供了卓越的性能和响应性，其中包括令人难以置信的人工智能、游戏和摄影体验。

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！