ICC的新型HPC服务器解决方案结合了AMD的EPYC 7002系列处理器

企业级计算解决方案的系统集成商International Computer Concepts(ICC)现在提供完整的HPC服务器解决方案，该解决方案结合了Asetek液体冷却技术和AMD EPYC 7002系列处理器，以增加计算量性能和密度，同时降低了液冷数据中心的能耗。

ICC AXIS服务器集成了定制的直接至芯片(D2C)冷却器，可显着提高数据中心密度和最大的持续CPU吞吐量。Asetek D2C冷却回路吸收了服务器热量的60-80%，被InRackCDU拒绝，InRackCDU是一种温暖的水冷分配单元，每个机架最多可消除80kW的热量。ICC开发总监Alexey Stolyar指出：“ ICC的新型定制液体冷却解决方案可在具有高互连密度的群集中实现高性能AMD处理器，同时降低整体数据中心的冷却成本，节能和最大化性能特别适合HPC环境。”

与强制风冷相比，液冷可将TCO降低多达40-50%。与典型的风冷服务器相比，无需为风扇提供最大速度的电源，系统风扇以最低的速度运行，从而降低了噪音。InRackCDU将D2C冷却回路捕获的热量传递到高效的全液体路径的设施水中。下面是

ICC液冷机架式AXIS解决方案的详细信息。

ICC AXIS R-725a

自定义inRack CDU液体冷却

双AMD EPYC 7002系列处理器/// 7H12 / node

尺寸：密集2U 4节点服务器平台////多达88个节点/机架

内存：每个处理器8通道3200 RDIMM / LRDIMM DDR4，16 x DIMM ///最高2TB内存/节点

硬盘驱动器：每个节点最多2个2.5英寸驱动器(可选2xM.2)

电源：冗余2200W 80 PLUS白金/节点

附加功能：4 x PCIe Gen4 x 16扩展插槽//// 1 x OCP 2.0 Gen3 x16夹层插槽，支持两个IB

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