未来三年5G mmWave出货量将急剧增加

我们从这里去哪里?恩智浦(NXP)，ADI(Analog Devices)和三星(Samsung)等组织都在呼吁满足5G基础架构不断变化的需求。网络提供商正在努力更好地了解在6GHz以下频谱和mmWave之间如何在速度和容量之间取得最佳平衡。移动专家预测，未来三年5G mmWave出货量将急剧增加，并指出：“ [mmWave]的驱动力很简单，这是对容量的需求。”目前，我们正处于部署时代。随着越来越多的设备上线，我们正在迅速耗尽较低频率范围内的带宽，这促使6GHz以下网络加速了全球部署。虽然这是必不可少的第一步，但这既不能提供最初承诺的5G速度，也不能解决拥挤区域的带宽问题。

5G mmWave的推出仅限于一些城市的高密度区域，在这些区域，用户看到速度，带宽和延迟方面的巨大差异。基础设施供应链中的组织正在努力克服与实现更广泛的mmWave覆盖范围相关的范围有限和信号干扰的障碍。前景乐观。那么，我们该何去何从?答案是正确的。从更广泛的宏小区基站到更小的小区体系结构的迁移是第一步。集成更小，更复杂的芯片可以以更低的成本部署更多数量的更高效站。但是，基站组成的这种变化改变了设计要求，并且完全改变了测试要求。用户在速度，带宽和延迟方面看到巨大差异的高密度区域。基础设施供应链中的组织正在努力克服与实现更广泛的mmWave覆盖范围相关的范围有限和信号干扰的障碍。前景乐观。那么，我们该何去何从?答案是正确的。从更广泛的宏小区基站到更小的小区体系结构的迁移是第一步。集成更小，更复杂的芯片可以以更低的成本部署更多数量的更高效站。但是，基站组成的这种变化改变了设计要求，并且完全改变了测试要求。用户在速度，带宽和延迟方面看到巨大差异的高密度区域。基础设施供应链中的组织正在努力克服与实现更广泛的mmWave覆盖范围相关的范围有限和信号干扰的障碍。前景乐观。那么，我们该何去何从?答案是正确的。从更广泛的宏小区基站到更小的小区体系结构的迁移是第一步。集成更小，更复杂的芯片可以以更低的成本部署更多数量的更高效站。但是，基站组成的这种变化改变了设计要求，并且完全改变了测试要求。基础设施供应链中的组织正在努力克服与实现更广泛的mmWave覆盖范围相关的范围有限和信号干扰的障碍。前景乐观。那么，我们该何去何从?答案是正确的。从更广泛的宏小区基站到更小的小区体系结构的迁移是第一步。集成更小，更复杂的芯片可以以更低的成本部署更多数量的更高效站。但是，基站组成的这种变化改变了设计要求，并且完全改变了测试要求。基础设施供应链中的组织正在努力克服与实现更广泛的mmWave覆盖范围相关的范围有限和信号干扰的障碍。前景乐观。那么，我们该何去何从?答案是正确的。从更广泛的宏小区基站到更小的小区体系结构的迁移是第一步。集成更小，更复杂的芯片可以以更低的成本部署更多数量的更高效站。但是，基站组成的这种变化改变了设计要求，并且完全改变了测试要求。宏蜂窝基站到较小的蜂窝体系结构是第一步。集成更小，更复杂的芯片可以以更低的成本部署更多数量的更高效站。但是，基站组成的这种变化改变了设计要求，并且完全改变了测试要求。宏蜂窝基站到较小的蜂窝体系结构是第一步。集成更小，更复杂的芯片可以以更低的成本部署更多数量的更高效站。但是，基站组成的这种变化改变了设计要求，并且完全改变了测试要求。

复杂性在上升

无线通信基础设施的格局已经改变。尽管诸如波束成形之类的技术并不是新生事物-国防工业已使用该技术多年-但5G的应用有助于mmWave覆盖正在并且正在影响基站设计方法。从历史上看，基站使用的全向天线会在整个小区内平均分配功率。现在有了Massive MIMO天线阵列，我们可以看到基站本身的信号链架构发生了变化。在较早的体系结构中，您可能已经看到了一个驱动全向天线的功率放大器(PA)。现在，我们看到了多个功率放大器，每个功率放大器驱动天线阵列的独立元件。芯片制造商希望在这种更复杂的架构中提高功率和性能并降低成本，正在尝试将尽可能多的功能集成到单芯片封装中。以功率放大器为例，芯片制造商现在将多个功率放大器，低噪声放大器，滤波器和开关集成到一个能够处理特定频段的完整前端模块中。在收发器方面也可以看到这种趋势。新的5G基站使用由DAC，ADC和具有高速串行接口的调制器组成的单个模块。沿信号链看到的变化对测试要求产生了巨大影响，这使自动化测试设备更适合测试RF和基带信号以及高速串行接口。芯片开发人员将需要提高测试的吞吐量和容量，以适应​​市场的批量需求。芯片制造商现在正在将多个PA，低噪声放大器，滤波器和开关集成到一个能够处理特定频带的完整前端模块中。在收发器方面也可以看到这种趋势。新的5G基站使用由DAC，ADC和具有高速串行接口的调制器组成的单个模块。沿信号链看到的变化对测试要求产生了巨大影响，这使自动化测试设备更适合测试RF和基带信号以及高速串行接口。芯片开发人员将需要提高测试的吞吐量和容量，以适应​​市场的批量需求。芯片制造商现在正在将多个PA，低噪声放大器，滤波器和开关集成到一个能够处理特定频带的完整前端模块中。在收发器方面也可以看到这种趋势。新的5G基站使用由DAC，ADC和具有高速串行接口的调制器组成的单个模块。沿信号链看到的变化对测试要求产生了巨大影响，这使自动化测试设备更适合测试RF和基带信号以及高速串行接口。芯片开发人员将需要提高测试的吞吐量和容量，以适应​​市场的批量需求。新的5G基站使用由DAC，ADC和具有高速串行接口的调制器组成的单个模块。沿信号链看到的变化对测试要求产生了巨大影响，这使自动化测试设备更适合测试RF和基带信号以及高速串行接口。芯片开发人员将需要提高测试的吞吐量和容量，以适应​​市场的批量需求。新的5G基站使用由DAC，ADC和具有高速串行接口的调制器组成的单个模块。沿信号链看到的变化对测试要求产生了巨大影响，这使自动化测试设备更适合测试RF和基带信号以及高速串行接口。芯片开发人员将需要提高测试的吞吐量和容量，以适应​​市场的批量需求。

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