联发科宣布在移动5G市场上对高通和三星的挑战。这家无晶圆厂半导体公司周二发布了其“ Dimensity”系列5G片上系统(SoC)系列。这些芯片为高级和旗舰智能手机提供了连接性，多媒体，人工智能(AI)和成像解决方案的组合。该公司还推出了“ Dimensity 1000”，这是其5G系列芯片组中的首款5G移动SoC。Dimensity 1000是具有集成5G调制解调器的单5G芯片解决方案。该公司表示，该芯片将7nm芯片中封装的先进技术组合在一起，并针对5G性能进行了调整。

第一套基于Dimensity的设备将在2020年第一季度投放市场。“我们的Dimensity系列是联发科技在5G方面投资的结晶，使我们成为推动5G开发和创新的领导者。我们的5G技术与行业内任何人都息息相关。”联发科技总裁Joe Chen在一份声明中说。“我们选择了'Dimensity'这个名字来强调我们的5G解决方案如何推动创新和体验的新浪潮，就像寓言中的第五维度一样。我们首次发布的芯片是联发科Dimensity 1000，可为消费者提供更快，更智能和全方位的令人难以置信的移动体验。”

Dimensity系列将MediaTek的5G调制解调器集成到一个紧凑的设计中，因此与竞争解决方案相比，可显着节省功耗。该公司表示，Dimensity 1000 5G SoC支持5G两载波聚合(2CC CA)，并拥有全球最快的吞吐量SoC，在6GHz以下网络上具有4.7Gbps下行链路和2.5Gbps上行链路速度。该芯片组旨在支持6GHz以下的独立和非独立(SA / NSA)网络，并为从2G到5G的每个蜂窝连接一代提供了多模式支持。

它还集成了最新的WiFi 6和Bluetooth 5.1+标准，以实现最快和最高效的本地无线连接，在下行链路和上行链路速度上提供超过1Gbps的吞吐量。Dimensity 1000专为在亚洲，北美和欧洲推出的全球6GHz以下5G网络而设计。