高通品牌集成芯片将强调完整的5G封装

高通现在正在为其完整的5G移动芯片打上烙印。现在使用的Snapdragon 5G Modem-RF Systems名称旨在突出该公司产品的更具包容性和完整性。

第一个正式使用新名称的产品是“Snapdragon X55 5G调制解调器-RF系统”。Snapdragon X55 5G调制解调器-RF系统于2月宣布，预计将于2019年末开始在客户设备中出现。

5G移动芯片名称是什么?

从高通的角度来看，很多。

5G芯片链涉及许多组件。例如，调制解调器，RF收发器和RF前端。高通公司制造了所有这些产品，甚至现在将它们全部包装在同一个产品中。

但是，这可能对于OEM或其他任何人都不是很清楚。那就是高通品牌效应的体现。

高通公司希望那些有兴趣了解Snapdragon 5G Modem-RF系统是完整产品的人。

不仅用于识别目的

尽管这显然对高通有好处，但是当其中一种产品被整体认定为高通产品时，了解这一点也会带来功能上的好处。

大多数情况下，大多数5G组件可能会很好地协同工作，但在大多数情况下，Snapdragon 5G Modem-RF系统并不一定会很好地协同工作。它们的设计和制造是为了以精确的方式一起工作。

这是一个重要的区别，因为这意味着这些Snapdragon 5G Modem-RF系统是更加无缝的解决方案。一个例子可能是问题发生的可能性较小，因为不同的组件在某种意义上是协调一致的。

在解释这一点时，高通特别指出了这种差异，即系统级差异。那里有Snapdragon 5G Modem-RF Systems标签，以突出显示该芯片及其各种组件是在系统级别构思的。

换句话说，完整的包装与零件总和一样可靠和高性能。

标签之外没有太多变化

虽然这是对正面标签的更改，但不太可能导致其他任何更改。高通公司还是在供应链中。

正如已经讨论的那样，高通公司已经以一种整体的方式全面采用其集成的5G芯片了一段时间。考虑到更改已经生效，在这方面没有任何可能改变。

同样，高通已经确认没有计划将这些集成解决方案推向非集成版本的客户。

高通将仅使用产品名称来区分全功能芯片和替代产品。因此，您可能会期望将来会更多地听到高通公司使用它的情况。

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