PCB常用封装说明

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1、PCB常用封装说明2009-04-04 12:26电阻轴向无极电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管三极管TO功率调节器块78和79串联to-126h和TO-126V FET至整流桥D-44d-37d-46单排多针插座CON SIP双列直插式元件DIP晶体振荡器XTAL1电阻：RES1、RES2、RES3、RES4；封装是轴向串联非极性电容：帽；封装属性为RAD-0.1至rad-0.4的电解电容器：electroi从rb.2/.4到rb.5/1.0封装的电位计：Pot1和Pot2封装属性为vr-1至vr-5二极管；封装属性为二极管-0.4(低功率)二极管-0.7(高功率)三极管；常见的封装属性有to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列，如7805、7812、7820和79系列，有7905、7912、7920，其他常见封装属性包括to126h和to126v整流桥：BRIDGE1、BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44、D-37、D-46)电阻：AXIAL0.4-。0.1-0.3是指电容，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8，其中. 1/.2-.4/.8是指电容。一般RB.1/.2表示100uF，Rb.2/.4表示100uf-470uf，RB.3/.6表示470uf: DIODE0.4-DIODE0.7，其中0.4-0.7表示二极管长度；通用DIODE0.4发光二极管：Rb.1/.2集成块：Dip8。8引脚DIP8芯片电阻0603表示封装尺寸与具体电阻值无关，但封装尺寸与功率有关。一般来说，0201 1/20w 0402 1/16w 0603 1/10w 0805 1/8w 1206 1/。4W电容和电阻的外形尺寸与封装的关系是：0402=1 .0x 0 . 50603=1.6x 0 . 80805=2.0x 1 . 21206=3.2x 1 . 61210=3.2x 2 . 51812=4.5x 3 . 2225=5.6x 6 . 5 .至于器件的封装，我们之前已经说过了，除了DEVICE。除了LIB库中的组件，其他库中的组件都有固定的组件包，因为这个库中的组件有多种形式：以晶体管为例说明：晶体管是DEVICE中常用的组件之一。LIB库中只有NPN和PNP，但实际上如果是NPN的2N3055，可能是铁壳的to-3，如果是NPN的2N3054，可能是铁壳的to-66或TO-5，而学习用的CS9013有TO-92A、TO-92B、TO-5和TO。还有一个电阻，在器件库中简称为RES1和RES2。无论是100还是470K都是一样的。对电路板来说，与欧姆数无关，完全由电阻的功率数决定。我们选择的1/4W甚至1/2W电阻可以采用AXIAL0.3元件封装，而如果功率数较大，则可以采用AXIAL0。常用元件封装如下：电阻和非极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0非极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4和DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、fet、UJT至XXX (to-3、TO-5)可变电阻(POT1、Pot 2)VR1-VR5当然，我们也可以打开库C:对于这些常用的组件包，最好背下来。对于这些组件包，您可以将它们分成两部分。比如电阻AXIAL0.3可以拆分为AXIAL和0.3，翻译成中文就是轴状，0.3表示印刷电路板上电阻的焊盘之间的距离是300mil(因为在电机领域，主要是英文单位)。同样，对于非极性电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样的；对于电解电容等极性电容，其封装有RB.2/.4、RB.3/.6等。其中“. 2”是焊盘间距，“. 4”是电容器圆柱体的外径。

2、对于晶体管，直接看它们的形状和功率。对于大功率晶体管，使用TO-3和中等功率晶体管。如果它们是平的，使用TO-220。如果它们是金属包覆的，使用TO-66。对于低功率晶体管，使用TO-5、TO-46和TO-92A。不管怎样，他们的别针又长又弯。对于常用的集成电路IC，DIPxx为双列直插式元件封装，DIP8为双列，每行4个引脚。两排之间的距离为300毫升，焊盘之间的距离为100毫升。SIPxx是一个单行包。等等。值得我们关注的是水晶。

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